在濕 Inlay 的廣泛應(yīng)用中，附著力不足和抗彎折性差是困擾用戶的兩大常見問題。這些問題若不解決，將嚴(yán)重影響濕 Inlay 在物流、零售等領(lǐng)域的使用效果，了解其成因并掌握解決方案至關(guān)重要。?
對于附著力不足的問題，原因往往是多方面的。被貼附物體表面不潔凈、粗糙度過低，或是使用的膠水與被貼物材質(zhì)不匹配，都會導(dǎo)致附著力下降。此外，環(huán)境溫濕度等因素也可能影響膠水性能。解決這一問題，...要確保被貼附物體表面清潔干燥，必要時進行打磨或化學(xué)處理以增加粗糙度。其次，需根據(jù)被貼物材質(zhì)和使用環(huán)境，...選擇合適的膠水類型，例如針對光滑表面可選用粘性更強的丙烯酸膠水。?
抗彎折性差則主要與濕 Inlay 的材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計有關(guān)。傳統(tǒng)材料韌性不足，在頻繁彎折時易導(dǎo)致芯片與天線連接受損、膠水層開裂。想要提升抗彎折性，可選用柔性更好的基材和芯片封裝材料，如柔性聚合物薄膜和柔性封裝樹脂。在結(jié)構(gòu)設(shè)計上，優(yōu)化芯片和天線布局，采用更具彈性的連接方式，能夠有效分散彎折應(yīng)力，增強整體抗彎折性能。?
通過針對性地解決附著力不足和抗彎折性差的問題，能讓濕 Inlay 更好地發(fā)揮 RFID 技術(shù)優(yōu)勢，在各類復(fù)雜應(yīng)用場景中穩(wěn)定可靠地運行 。
