在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，RFID 技術(shù)成為關(guān)鍵支撐，其中濕 Inlay 發(fā)揮著重要作用。那么，濕 Inlay 究竟是什么呢？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，濕 Inlay 是在干 inlay 表面背膠涂布一層帶粘性的膠水并附于離型紙上，另一面用一層薄膜覆蓋以起到保護(hù)作用 ，主要用于制作標(biāo)簽。?
其制作流程頗為嚴(yán)謹(jǐn)。...是芯片和天線選型，這一步至關(guān)重要，不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要適配不同的天線和芯片，它們的組合 ——Inlay 堪稱 RFID 標(biāo)簽的核心。接著是綁定工序，常見(jiàn)的 Flip chip 工藝能實(shí)現(xiàn)芯片與天線的電性導(dǎo)通，再用封膠保護(hù)，形成初步的 Inlay。隨后，若有定制需求，會(huì)對(duì) Inlay 進(jìn)行表面印刷，像凸版、凹版等印刷方式可供選擇。到了復(fù)合環(huán)節(jié)，濕 Inlay 的獨(dú)特之處便顯現(xiàn)出來(lái)。與干 Inlay 不同，它本身已帶有膠水，從離型底紙上分離 “出標(biāo)” 后，可直接貼在標(biāo)簽的底標(biāo)基材上，之后再根據(jù)需要覆上可印刷或打印的面標(biāo)，...經(jīng)過(guò)模切加工，就成為了 RFID 標(biāo)簽或吊牌卡牌。?
